爱游戏,爱游戏体育,爱游戏平台,爱游戏娱乐,爱游戏官网,爱游戏官方网站,爱游戏豪礼,ayx爱游戏,爱游戏娱乐网,爱游戏app,爱游戏app体育,爱游戏AYX官方网站,爱游戏app官网,爱游戏官方网站调研机构 Counterpoint Research 最新预测显示，在人工智能硬件需求推高芯片与存储器成本的背景下，全球智能手机市场在 2026 年将面临收缩，行业整体将呈现 量减价升 的态势。其最新报告将 2026 年全球智能手机出货量预测下调约 2.6%，预计出货将同比下降约 2.1%。其核心原因是： 受 AI 开发带动的半导体与存储芯片需求高涨影响，低端智能手机的物料成本自 2025 年初以来已累计上涨 20% 至 30%，且存储价格预计将持续攀升，到 2026 年第二季度可能再涨约 40%，该机构预计 2026 年全球智能手机平均售价将同比上涨约 6.9%，对价格敏感的入门与中低端用户带来更大压力。

　　零部件作为产业链的技术基石，涵盖芯片、光学、结构件、连接、电池、PCB、被动元件、设备八大核心赛道，其中芯片赛道分为存储和 SOC 两个方向。存储领域，江波龙（301308.SZ）作为国内模组龙头，产品布局全面；佰维存储（688525.SH）深度绑定 Meta，在端侧存储领域具备卡位优势；兆易创新（603986.SH）在诺和端侧存储芯片领域有明确布局。SOC 领域，乐鑫科技（688018.SH）、恒玄科技（688608.SH）、瑞芯微（603893.SH）等国内厂商主要聚焦泛 IOT 领域，若 2026 年下半年至 2027 年端侧 AI 预期升温，有望迎来新一轮行情。此外，地平线（未上市）等车规级 SOC 厂商也值得关注。

　　电池赛道则存在明确的迭代升级趋势，尤其 AI 端侧设备的算力跃升带来了显著的功耗挑战，迫使电池技术从单纯的容量堆叠向高能量密度与高安全性并重的结构性升级转型。钢壳电池因其在散热效率、结构强度及空间利用率上的显著优势，正成为高端旗舰机的标配，亿纬锂能（300014.SZ）凭借其在圆柱电池领域的积累，精准卡位苹果供应链的技术升级红利。豪鹏科技（001283.SZ）则深耕高镍体系与小型化技术，在 IoT 及穿戴设备等对体积敏感的领域构筑了壁垒。与此同时，欣旺达（300207.SZ）、冠宇电池（688772.SH）与德赛电池（000049.SZ）正逐步摆脱对单一消费电子订单的依赖，通过 消费 + 储能 + 动力 的多轮驱动战略，利用规模效应与技术复用平滑周期波动。

　　同样，PCB 赛道升级趋势明确，AI 硬件的复杂化直接推升了对高密度互连（HDI）板、高速覆铜板及高频高速材料的需求，PCB 作为电子产品的 神经中枢 ，其价值量在 AI 浪潮中迎来重估。鹏鼎控股（002938.SZ）作为 PCB 龙头，其核心竞争力在于对 SLP（类载板）及高阶 HDI 技术的垄断性掌控，将直接受益于 AI 手机主板集成度提升及折叠屏对柔性板的增量需求。东山精密（002384.SZ）则凭借在 FPC 领域的绝对优势及硬板技术的突破，在消费电子与汽车电子双赛道实现共振。生益科技（600183.SH）作为上游材料与中游制造的协同者，其在高速高频 CCL（覆铜板）领域的布局，将深度受益于服务器与算力基础设施建设对高端基材的迫切需求。